今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

科技创新再获强力支持！央行设立5000亿科技创新和技术改造再贷款

北京讯 为贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力支持科技创新和技术改造，助力经济高质量发展，中国人民银行于2024年4月联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。

政策利好释放强劲信号

此项政策的出台，是金融支持实体经济特别是科技创新和技术改造领域的重要举措，也是落实国家创新驱动发展战略的重大行动方案。业内人士普遍认为，这将对推动科技创新发挥积极的促进作用。

5000亿再贷将重点支持以下领域：

• 关键核心技术攻关: 包括人工智能、5G、集成电路、生物医药、新能源等领域的关键核心技术攻关项目。
• 技术改造和设备更新: 支持企业开展数字化、智能化、绿色化改造和技术装备更新。
• 初创期、成长期科技型中小企业: 支持初创期、成长期科技型中小企业开展科技创新和技术改造活动。

政策效果值得期待

业内人士预计，5000亿科技创新和技术改造再贷款将带动金融机构发放科技创新和技术改造贷款规模大幅增加，有效缓解科技型企业融资难、融资贵问题，助力科技创新成果加快转化落地，推动经济结构转型升级和高质量发展。

后续工作将持续推进

中国人民银行表示，将加强与科技部等部门协作，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。